Huawei, Xiaomi, SMIC і 87 інших технологічних компаній Китаю прийшли до висновку, що не зможуть самостійно впоратися з тиском з боку США і тому їм потрібно об’єднатися для спільної розробки напівпровідників. Новий альянс скоротить витрати та прискорить розробку нових технологічних процесів, а також координуватиме роботу підприємств і стандартизувати нові рішення. Довгострокова мета — наздогнати більш розвинений Тайвань, який зараз поставляє чіпсети Apple, Qualcomm, Intel і інших лідерів ринку.
Згідно із заявою Міністерства промисловості та інформаційних технологій Китаю (MIIT), китайські вендори подали спільну заявку на створення Національного технічного комітету зі стандартизації інтегральних схем. Секретаріат комітету планується організувати в Китайському інституті стандартизації електроніки. Крім Huawei, Xiaomi й SMIC, в список також увійшли телекомунікаційні оператори China Mobile і China Unicom, відповідальні за розгортання базових 5G-станцій.
«Комітет поліпшить відповідні стандарти для оцінки продуктів на інтегральних схемах і сприятиме сполученню між виробничими й подальшими галузями, скорочуючи витрати на розробку та експлуатацію, забезпечуючи хорошу промислову екологію і підвищуючи всебічну конкурентоспроможність галузі», – повідомили автори заявки.
Якщо заявка вендорів буде схвалена (а сумнівів у цьому немає), комітет почне з розробки параметрів і елементів забезпечення якості. Потім китайські компанії сформують докладні специфікації, які ляжуть в основу реальних продуктів на базі нових технологічних процесів. Підхід проєкту також передбачає розробку загальних стандартів для виробництва, нову базу для оцінки якості виробничих ліній і поступове нарощування технологічного прогресу.
Особливу увагу буде приділено новим пакувальним технологіям — стандартизації FC-BGA з високою щільністю, з тривимірною розводкою на рівні підкладок, упаковання через кремнієві перехідники (TSV) і іншим. Як повідомляє Gizmochina, результати цієї роботи будуть закріплені в процедурах оцінки та вимогах для з’єднання фліп-чіпа, упаковування в масштабі чіпа (CSP), упакування на рівні пластини (WLP) і системи в упакуванні (SiP). А як приклад реальних сценаріїв компанії наводять більш розвинені мобільні мережі, хмарні обчислення і поширення інтернету речей.
Крім того, крім прискореної розробки, стандартизація нових продуктів дасть додаткову перевагу – нові процесори будуть розроблятися з урахуванням вимог кожної компанії. Наприклад, чіпсети Semiconductor Manufacturing International Corporation будуть заздалегідь адаптуватися під завдання 5G-модемів Huawei, ZTE, China Mobile і China Unicom. Таким чином альянс підвищить загальний рівень пристроїв нового покоління і прискорить вихід нових продуктів на споживчий ринок.
