Компанія TSMC запустила пілотне виробництво чипів на базі 3-нанометрового технологічного процесу. Про це повідомляє ресурс Digitimes. Джерело також стверджує, що наприкінці цього місяця відвідати Тайвань збирається керівництво компанії Intel, щоб укласти угоду щодо використання нових виробничих потужностей для своїх потреб.
Раніше головний виконавчий директор TSMC д-р C.C. Вей повідомив, що його компанія розпочне масове виробництво чіпів на базі 3-нм техпроцесу у другій половині 2022 року. І запуск пілотного виробництва якраз вкладається в озвучений графік.
Як правило, на ранніх етапах впровадження нового техпроцесу виробничі потужності дуже обмежені, і скористатися ними можуть лише кілька компаній. Передбачається, що на першому етапі виробничі потужності TSMC на базі 3-нм техпроцесу будуть обмежені лише 40 тис. кремнієвих пластин на місяць.
Intel прагне стати однією з них, а краще першою в черзі. Як правило, першим доступ до нових техпроцесів виробництва TSMC отримує компанія Apple, що дозволяє її отримати технологічні переваги в смартфонах та ноутбуках. Тепер Intel хоче оминути конкурента.
За даними джерела, керівники Intel відвідають Тайвань у середині грудня для фінального обговорення рівня кооперації із TSMC. При цьому вони хочуть переконатись, що Apple не вплине на доступну ємність виробництва за нормами 3-нм техпроцесу. Також сторони почнуть обговорення співпраці у сфері випуску чіпів вже за 2-нанометровим техпроцесом.
Що цікаво, в Intel є власні плани із запуску 2-нанометрового виробництва. Судячи з раніше оприлюдненої дорожньої карти, технологія 20A повинна почати використовуватися на виробничих лініях у 2024 році. І це на цілий рік раніше запланованого компанією TSMC запуску виробництва із застосуванням 2-нм техпроцесу – 2025 рік, судячи з попередніх прогнозів Вей.
Перші чутки про можливість співпраці Intel та TSMC з метою виробництва чіпів з 3-нм техпроцесу з’явилися ще в січні цього року. Судячи з останніх даних, компанії запустять у виробництво графічний процесор та три CPU.
