Раніше головний виконавчий директор TSMC д-р C.C. Вей повідомив, що його компанія розпочне масове виробництво чіпів на базі 3-нм техпроцесу у другій половині 2022 року. І запуск пілотного виробництва якраз вкладається в озвучений графік.
Як правило, на ранніх етапах впровадження нового техпроцесу виробничі потужності дуже обмежені, і скористатися ними можуть лише кілька компаній. Передбачається, що на першому етапі виробничі потужності TSMC на базі 3-нм техпроцесу будуть обмежені лише 40 тис. кремнієвих пластин на місяць.
Intel прагне стати однією з них, а краще першою в черзі. Як правило, першим доступ до нових техпроцесів виробництва TSMC отримує компанія Apple, що дозволяє її отримати технологічні переваги в смартфонах та ноутбуках. Тепер Intel хоче оминути конкурента.
За даними джерела, керівники Intel відвідають Тайвань у середині грудня для фінального обговорення рівня кооперації із TSMC. При цьому вони хочуть переконатись, що Apple не вплине на доступну ємність виробництва за нормами 3-нм техпроцесу. Також сторони почнуть обговорення співпраці у сфері випуску чіпів вже за 2-нанометровим техпроцесом.
Що цікаво, в Intel є власні плани із запуску 2-нанометрового виробництва. Судячи з раніше оприлюдненої дорожньої карти, технологія 20A повинна почати використовуватися на виробничих лініях у 2024 році. І це на цілий рік раніше запланованого компанією TSMC запуску виробництва із застосуванням 2-нм техпроцесу – 2025 рік, судячи з попередніх прогнозів Вей.
Перші чутки про можливість співпраці Intel та TSMC з метою виробництва чіпів з 3-нм техпроцесу з’явилися ще в січні цього року. Судячи з останніх даних, компанії запустять у виробництво графічний процесор та три CPU.